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今年在MWC 2018宣布推出全球首款符合3GPP規範的商用5G連網晶片Balong 5G01,華為預期最快今年內即可讓新款網路終端設備投入5G連網應用。不過,在對應手機產品使用的5G連網晶片卻可能面臨電力損耗,以及晶片運作時的發熱問題。 分享 facebook 雖然在今年MWC 2018宣布推出全球首款符合3GPP規範的商用5G連網晶片,並且預計最快今年內推出可對應5G連網應用的網路終端設備,但華為目前在手機端的5G連網晶片卻面臨耗電問題仍無法改善,導致現階段電力損耗表現比現有4G手機還要明顯。.inline-ad { position: relative; overflow: hidden; box-sizing: border-box; }

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